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FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关
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FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关

FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关

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品牌:辉芒微型号:FT8441TP类型:其他IC
封装:SOP7产品说明:原装

深圳市三佛科技有限公司供应FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关

FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关产品供应
5V300mA   SOP7(内置二极管)非隔离电源芯片

FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关产品简介:
FT8440/8441是一款高性能、高精度、低成本的非隔离buck功率变换器。它包含了一个专门的电流模PWM控制器和一个高压功率开关管.内置的优化误差放大器可***优越的动态响应。高精度的内部集成分压电阻、基准电压以及稳定的闭环反馈***了FT8440/8441 在全电压输入范围均能稳定、高精度的输出。
FT8440/8441 采用极高压技术,通过内置高压启动电路、高压功率MOSFET开关以及电流采样电阻,减少了外围元器件,大大的简化了系统应用。内置的抖频和软驱动技术***提高了EMI性能。
FT8440/8441 还集成了其他功能:VCC欠压保护(UVLO)、VCC欠压保护(UVLO)、VCC过压保护(OVP)、过温保护(OTP)、逐周期过流保护(OCP)、输出短路保护(SCP),从而***了系统的可靠性。




FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关产品特点:
集成650V高压启动电路和高压功率开关
高精度恒压输出(±3%)
输出电压通过FB脚设定:
FB悬空: 12V输出;
FB短路至GND: 18V输出;
FB接分压电阻: 输出连续可调(5~18V);
低成本Buck、Buck-boost方案,极简外围
适用于Flyback等多种架构
快速启动: 50mS
低静态功耗:
12V/18V输出: 50mW
输出可调模式: 100mW
内置抖频技术,提高EMI性能
内置前沿消隐(LEB)
内置欠压、过压、过流、过温、
短路等保护功能
封装形式:SOP8, DIP7


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AP8505,AP8506,AP8012,AP8034,PN8034,PN8036,AP8012,PN8045,PN8044,
FT8430 ,FT8400   ,FT8441S,FT8441SP,FT8441TP,FT8440E,FT8440A,FT8440AD,FT8440E,FT8440A,FT8443AD,
KP311A,KP3114  , KP3116,KP3210,KP3211,  KP3221,KP3222,KP3281  ,KP3282 ,KP3281  ,
SDH8302 , SDH8322 , SDH8303,SDH8323 。


FT8441TP辉芒微SOP75V300mA非隔离buck功率开关









电源管理芯片提高性能
所有电子设备都有电源,但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的性能,需要选择的电源管理方式。
首先,电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度,芯片的特征尺寸始终朝着减小的趋势发展,电场强度随距离的减小而线性增加,如果电源电压还是原来的5V,产生的电场强度足以把芯片击穿。所以,这样,电子系统对电源电压的要求就发生了变化,也就是需要不同的降压型电源。为了在降压的同时保持率,一般会采用降压型开关电源。
同时,许多电子系统还需要高于供电电压的电源,比如在电池供电设备中,驱动液晶显示的背光电源,普通的白光LED驱动等,都需要对系统电源进行升压,这就需要用到升压型开关电源。
此外,现代电子系统正在向高速、高增益、高可靠性方向发展,电源上的微小干扰都对电子设备的性能有影响,这就需要在噪声、纹波等方面有优势的电源,需要对系统电源进行稳压、滤波等处理,这就需要用到线性电源。
上述不同的电源管理方式,可以通过相应的电源芯片,结合极少的外围元件,就能够实现。可见,发展电源管理芯片是提高整机性能的***的手段。


集成芯片怎么测好坏?


芯片一般是不会坏的,如果坏的话最常见的也是击穿损坏,可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。


首先,由于IC是基础电子元件的集成,所以不能简单的像测试晶体管那样来判断它的好坏,如果不熟悉IC的功能和引脚定义,就要借助IC手册;否则,只能根据IC在电路中的应用,测试其除开供电引脚外的其他引脚是否对电源开路或击穿、引脚间是否相互击穿等方法,来粗略的判断IC是否损坏;其次,用万用表测试集成电路,一般只能是小型IC,如厚膜、DIP、PCDIP、SOP等封装的,如果是大规模的数字集成电路,如PGA、BGA等封装的,用万用表是胜任不了的;再次,如果是对静电敏感的IC,不要在无静电防护措施的情况下,简单的用万用表测试,以防止损坏电路。


如果是通电的情况,可根据外接元件或线路推断是输入还输出。一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值,并和完好集成电路进行比较,也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。



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