品牌:士兰微 | 型号:SDH8323 | 类型:其他IC |
封装:DIP7 | 产品说明:原装 |
深圳市三佛科技有限公司供应士兰微SDH8323非隔离300MA12V/15V/18V电源ic
士兰微SDH8323非隔离300MA12V/15V/18V电源ic产品介绍:
SDH8323 是高压启动,内置高压MOSFET的电流模式PWM+PFM控制器,适用于Buck及Buck-Boost拓扑。
SDH8323 在轻载条件下降频工作,优化轻载条件下的转换效率。在极轻载及空载条件下工作于打嗝模式,从而有效地降低系统的待机功耗。
SDH8323 内部集成了的异常状态保护功能,包括VDD欠压保护,VDD过压保护,前沿消隐,过流保护,过温保护等。
SDH8323 可通过管脚配置输出电压,12V/15V/18V输出电压可选。
DIP7封装,在全电压范围支持输出300mA电流。
士兰微SDH8323非隔离300MA12V/15V/18V电源ic 主要特点:
高压启动
内置650V MOS
12V,15V,18V输出电压三档可调
轻载降频及打嗝
抖频功能
软启动
前沿消隐。
完善的保护功能,包括:
VDD过压/欠压保护
输出短路保护
过载保护
过温保护。
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士兰微SDH8323非隔离300MA12V/15V/18V电源ic产品供应
FT8440AD应用领域
小家电辅助电源
智能家居
替代线性,RCC电源
集成芯片怎么测好坏?
芯片一般是不会坏的,如果坏的话最常见的也是击穿损坏,可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
首先,由于IC是基础电子元件的集成,所以不能简单的像测试晶体管那样来判断它的好坏,如果不熟悉IC的功能和引脚定义,就要借助IC手册;否则,只能根据IC在电路中的应用,测试其除开供电引脚外的其他引脚是否对电源开路或击穿、引脚间是否相互击穿等方法,来粗略的判断IC是否损坏;其次,用万用表测试集成电路,一般只能是小型IC,如厚膜、DIP、PCDIP、SOP等封装的,如果是大规模的数字集成电路,如PGA、BGA等封装的,用万用表是胜任不了的;再次,如果是对静电敏感的IC,不要在无静电防护措施的情况下,简单的用万用表测试,以防止损坏电路。
如果是通电的情况,可根据外接元件或线路推断是输入还输出。一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值,并和完好集成电路进行比较,也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。
深圳市三佛科技有限公司成立于2008年,是一家致力于电子元器件行业的代理分销机构,经营的产品有:集成电路、单片机、二极管、三极管、MOS管、可控硅、数据收发模块等。公司主要代理销售芯茂微,统懋(MOSPEC),台湾富鼎***(APEC),新洁能(NCE),节能元件
(PFC),华润华晶,长电,远翔,成启,华能等品牌的MOS管,二,三极管及驱动IC。同时分销IR,ST,ON,TI, FAIRCHILD,AOS等品牌产品,为客户提供更加完整的供应链服务。
【FT8440AD】非隔离12V/18V 300MA DIP7 应用
FT8440AD高精度、率、低成本离线式功率开关
FT8440x是-款高性能、高精度、低成本的非隔离PWM功率开关。它包含一个专门]的电流模PWM控制器和一个高压功率开关管。内置的误差放大器经过优化***优越的动态响应。高精度的内部分压电阻和参考电压,以及稳定的闭环反馈使得FT8440x在全电压输入范围内都能得到稳定的高精度输出电压。
FT8440x采用超高压工艺,内部集成高压启动电路,高压功率开关,以及电流采样电阻,减少了外部元器件,***简化了系统应用。内置的频率抖动和软驱动设计能有效提高EMI性能。
内部集成的功能还包括: VCC欠压保护(UVL0)、 VCC过压保护(OVP)、 过温保护(OTP)、 逐周期过 流保护(OCP)、 输出短路保护(SCP)。完善的保护功能,***了系统的可靠性。
FT8440x提供S0P8和DIP7封装形式。
FT8440AD特点:
集成650V高压 启动电路和高压功率开关
高精度恒压输出 (土3%)
输出电压通过FB脚设定:
FB悬空: 12V输出
FB短路至GND: 18V输出
FB接分压电阻:输出连续可调 FT8440S/Bx:9~18V
FT8440Ax:5~ 18V
低成本Buck、Buck-boost方案
适用于Flyback等 多种架构
快速启动: 50mS (typ )
低静态功耗:
FB悬空/接地模式: 60mW (typ.)
输出可调模式: 150mW(typ. )
内置抖频技术,提高EMI性能
内置前沿消隐(LEB)
内置欠压、过压、过流、过温、短路等保护功能
封装形式: SOP8, DIP7